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      道康寧有機硅導熱灌封膠的特點
        導熱硅膠,又稱導熱膠、導熱硅橡膠、導熱矽膠、導熱矽利康等,是以有機硅膠為主體,增加填充料、導熱材料等高分子材料混煉而成的硅膠,具有較好的導熱、電絕緣功用。
       
        導熱硅膠包含室溫硫化的和高溫硫化的,其首要用于電子、電器、儀表等行業的彈性粘結、散熱、絕緣及密封等(它可以提供體系所需的高彈性和耐熱性,又可將體系的熱量矯捷傳送進來)。通常,高溫硫化的導熱硅膠的導熱功用要高于室溫硫化的,高溫硫化導熱硅膠首要以片的方式應用,作為墊片或許散熱片;室溫硫化導熱硅膠首要用于電子、家電等行業需求散熱部件的粘結和封裝等。
       
        作為絕緣和減震功用優越的硅橡膠基體而言,其熱導率僅為0.2W/(mK)左右,但經過在基體中參與高功用導熱填料,包含金屬類填料(如Al、Cu、MgO、AIN、BN)和非金屬類材料(如SiC、石墨、炭黑等)后,其導熱功用卻可以得到幾倍以至幾十倍的進步。導熱硅膠材料的導熱功用,究竟由硅橡膠基體、填料功用、填料份額、填料分布狀況、加工工藝等綜合決議。
       
        最常見的導熱灌封硅膠是雙組份(A、B組份)構成的,其中包含加成型或縮合型兩類硅橡膠,加成型的可以深層灌封并且固化過程中沒有低分子物質的產生,縮短率極低,對元件或灌封腔體壁的附著良好分離??s合型的縮短率較高對腔體元器件的附著力較低。
       
        單組分導熱灌封硅橡膠也包含縮合型的和加成型的兩種,縮合型的普通對基材的附著力很好但只適宜淺層灌封,單組分導熱硅橡膠普通需求低溫(冰箱保管),灌封今后需求加溫固化。
       
        有機硅導熱膠(導熱膠),適用于數碼產品,手機,散熱器,大功率電子元器件,線路板散熱,電器模塊與散熱器的粘接和填充等.對絕大多數材料有較好的粘接功用,并具有優良的導熱,絕緣,高強粘接,防潮,防電暈功用和吸震緩沖作用,耐上下溫功用.耐溫范圍為-60~260℃,產品無毒,耐野外老化功用優良,運用壽命可達20~30年。
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