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      道康寧有機硅LED封裝技術
        道康寧有機硅為LED封裝行業提供有機硅材料解決方案,幫助LED封裝客戶應對來自市場的各種挑戰。道康寧有機硅產品可適用于一般LED基材和工藝技術。道康寧LED封裝材料的產品線包括凝膠、彈性體和樹脂。
       
        道康寧有機硅在LED應用產品包括光學級有機灌封劑和樹脂、導熱硅脂界面材料、粘接/密封劑和敷形涂料等。這些材料可以幫助滿足材料在熱管理和環保方面的要求,無論是LED芯片封裝還是戶外大屏幕顯示器保護等。
       
        一、灌封材料:凝膠、彈性體和樹脂
       
        道康寧提供高折射率和一般折射率的OE系列的有機硅灌封劑,它在LED應用波長內具有出眾的透光性。在LED芯片的封裝和保護作用,這些道康寧灌封劑可提供優異的應力釋放、防潮保護和耐紫外性。
       
        物理形態:中低等粘度的液體,固化后形成一種柔軟的凝膠或彈性體。性能:高光學透明度、優異的耐紫外線性能、熱穩定性強、低水分吸收、低離子含量、適合于紅外線/可見光或紫外線光學應用、適用于無鉛工藝及其它多種工藝,與各種外殼支架底材粘接良好。
       
        特殊屬性:透明、折射率是1.41-1.53。
       
        二、透鏡材料:彈性體和樹脂
       
        道康寧提供光學透鏡制造所需要的高折射率樹脂材料,這些材料具有良好的噴射和壓縮成型特性。
       
        外膜成型:彈性體和樹脂
       
        道康寧有機硅的OE系列有機硅灌封劑是外膜成型工藝的首選材料。
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      ICP備案號:粵ICP備16095202號-3

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